時間流逝。
很快就到了王東來準備舉辦半導體學術研究會議的時間了。
因為銀河科技傳出研發(fā)出國產(chǎn)EDA軟件的消息，加上先進封裝設計方案的優(yōu)秀表現(xiàn)，再加上張如京的出面邀請。
所以這一次參加這次學術會議的人并不在少數(shù)。
其中有半導體領域的從業(yè)人員，也有數(shù)碼領域的公司派人前來。
北方華創(chuàng)、中維、盛美魔都、拓金科技、華海清科、長川科技、華大九天、方正、三安等等。
值得一說的是，這些公司加起來的市值都沒有銀河科技的市場估值高。
半導體雖然是高新科技，但是因為技術落后國際先進水平的原因，所以國內(nèi)的這些企業(yè)估值很低。
時間一到。
王東來也沒有謙虛什么，當即就握著話筒登上了臺。
“今天，邀請諸位過來，主要是有兩個目的。”
“一個呢，是針對國際EDA聯(lián)盟以及國外EDA軟件公司無端的指責和污蔑，我已經(jīng)委托律師所進行搜集證據(jù)，公正，并進行起訴。”
“我們國內(nèi)在半導體領域確實不如國外的水平高，但是這并不意味著我們永遠發(fā)展不起來。”
“如果諸位了解的話，就會知道我除了搞出了先進封裝設計方案之外，還解決了刻蝕機的問題，所以我在半導體領域還是有幾分天賦的。”
“很多人都很好奇先進封裝設計方案是怎么設計出來的，憑什么我就能在封裝這一領域完成突破，領先國際水平。”
“原因很簡單，因為在半導體領域，有些技術的突破并不是那么的難。”
“所以我希望可以和諸位一起合作，合力完成半導體技術產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化，將技術代差縮小到一代，然后再慢慢追趕。”
誰也沒有想到，王東來會這么直接。
沒有畫大餅，也沒有慷慨激昂的演講，而是平鋪直敘地將自己的想法說了出來。
聯(lián)合國內(nèi)廠商，一起完成技術突破，還要將代查縮小到一代。
這簡直就是在做夢。
張如京此刻心情也有復雜，雖然說是多少猜到了可能會出現(xiàn)這樣的情況，但是當真的出現(xiàn)了，還是有些驚訝。
其次，便就是張如京并不覺得王東來會成功。
因為道理很簡單，口號誰都會喊，但是真到了做事的時候，就需要拿出真金白銀出來做研究。
大廳里面，安靜了一下，頓時就有人站了起來，高聲說道：“王總，你還說第二件事吧！”
此人說完之后，大廳里面頓時傳出一陣哄笑聲。
很明顯，并沒有多少人看好王東來的建議，也沒有人當真。
王東來也不意外，就出聲說道：“我剛才的話還沒有說完，請這位客人不要急。”
“銀河科技的銀行賬戶上趴著六十億的活動資金，注意，這是除去員工工資和供應商的應付款項之外的活動資金，并不是什么流水。”
當王東來爆料銀河科技的公司賬戶上有六十億的時候，下面頓時傳來了驚呼聲。
這個錢，已經(jīng)超過了很多人的公司估值了。
“我之所以提到這六十個億，是為了堅定我的決心，也是為了讓大家放心。”
“唐都市將會大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，會建設半導體產(chǎn)業(yè)園，而銀河科技集團已經(jīng)成了銀河科技半導體公司以及實驗室，將會對半導體領域的難關進行攻克。”
“在接下來的三年內(nèi)，銀河科技初步計劃將會持續(xù)投入最低五十個億的研發(fā)資金，用以研究發(fā)展。”
王東來每說一句，下面眾人心中的震驚就多一分。
狼來了！
這是眾人此刻心里齊齊浮現(xiàn)出來的念頭。
銀河科技已經(jīng)表現(xiàn)出了自家的科研實力，眾人也都看在眼里。
如果真的按照王東來所說的投入那么大的話，難以想象，將會是何等可怕的后果。
很有可能，在場大部分的公司都會被擠兌的辦不下去。
所以，之前還有些漫不經(jīng)心，也不以為意的眾人，此時也都是一臉的凝重，眉宇間帶著擔心。
“第一件事就是這件事，接下來便說第二件事情。”
第一件事就是這么大的手筆，眾人心里更是好奇起來，不知道王東來的第二件事又該是怎么樣的。
想著，就聽到了王東來的聲音。
“第二件事就很簡單了。”
“這是我研發(fā)出來的EDA軟件，我將其命名為河圖。”
“為了表達我對于國產(chǎn)半導體行業(yè)的支持，所以我在此宣布，河圖EDA軟件將會對國產(chǎn)半導體公司進行免費，后續(xù)不會收取任何費用。”
隨著王東來的話音落下，他身后的巨大屏幕上就出現(xiàn)了一個軟件的圖標，正是河圖軟件。
而王東來所公布出來的消息，也讓在場之人震驚不已。
眾人在聽到第一個事情之后，下意識地就覺得第二個事情可能會更加的重要，可是卻沒有想到并不是這樣。
王東來居然會進行免費。
不過，眾人很快也都反應了過來，這多半是河圖EDA軟件的性能一般。
被國際EDA聯(lián)盟點名質(zhì)疑，銀河科技不得不拿出自己研發(fā)的河圖軟件，而為了擴大用戶，就選擇了免費。
這么一想，邏輯嚴密合理。
而在眾人如此想著的時候，王東來再次開口起來。
“說完了這兩件事情，接下來，就開始學術交流，我先來拋磚引玉，講解一下先進封裝設計思路。”
隨著王東來這句話說出口，原本有些吵鬧的大廳頓時變得無比安靜下來。
眾人都對王東來研發(fā)出先進封裝設計方案而感到好奇。
現(xiàn)在，好不容易有王東來分享思路的機會，眾人自然不會錯過，紛紛豎起耳朵聽了起來。
“大家都是行內(nèi)人，所以一些簡單的概念我就不說了。”
“摩爾定律的存在，就意味著先進制程的開發(fā)成本和制造成本會越來越高，迭代也會耗費更長的時間，這樣就會導致大量的公司無法具備更高制程芯片的制造，造成人為壟斷。”
“在制程工藝發(fā)展受限的后摩爾定律時代，先進封裝技術通過優(yōu)化芯片間互連，在系統(tǒng)層面實現(xiàn)算力、功耗和集成度等方面的突破，是突破摩爾定律的重要發(fā)展方向。”
“先進封裝的包括Bump(凸點/凸塊）， RDL（再布線）， Wafer（晶圓）/WLP， TSV（硅通孔）四大要素，四要素組合形成不同的工藝，如倒裝/FC，晶圓級封裝/WLP， ，3D封裝等等”
“傳統(tǒng)芯片通過引線實現(xiàn)芯片PAD和框架之間的電氣連接，而先進封裝用凸點/凸塊替代引線進行連接，從而縮短了電流路徑和物理尺寸。”
“……”
“再布線技術可以實現(xiàn)引腳重新布局，滿足更多的芯片管腳需求。RDL再布線技術可以實現(xiàn)芯片水平方向互連，重新規(guī)劃連線途徑，變換芯片初始設計的I/O焊盤位置和排列，調(diào)整為新的互連結構。”
“……”
“先進封裝技術如3D堆疊和集成，依賴于晶圓作為基礎來實現(xiàn)更高的集成度。晶圓在先進封裝中不僅是芯片的載體，還作為RDL和TSV等互連技術的介質(zhì)，這些技術在晶圓級別上實現(xiàn)更復雜的電路布局和更高的I/O密度。”
“……”
“而TSV則是在芯片和芯片之間，晶圓和晶圓之間制作垂直導通孔并填充金屬等導電材料來實現(xiàn)芯片垂直互連，首先是利用深反應離子刻蝕（DRIE）制作TSV孔，等離子增強化學氣相沉積（PECVD）制作介電層，物理氣相沉積（PVD）制作阻擋層和種子層、電鍍銅（Cu）填孔，化學機械拋光（CMP）去除多余的金屬。在3D集成時，還需要進行晶圓減薄和薄晶鍵合。”
“……”
王東來在臺上侃侃而談，下面的眾人則是聚精會神地聽著。
有的人則是聽得如癡如醉，時而恍然大悟，時而疑惑不解。
而有的人則是完全一臉懵逼，如聽天書。
說實話，在國內(nèi)的環(huán)境之中，很少出現(xiàn)過這樣的畫面。
道理也很簡單，因為真正的技術人員，已經(jīng)將全部的精力放到了技術研發(fā)上面，根本不會待在管理崗位，更不會在當老板了之后，還在繼續(xù)研發(fā)技術。
還有一個原因，那就是國內(nèi)的公司其實并不怎么重視技術，也不重視技術人才。
你不干有的是人干！
這句話，深刻地刻在了國人的骨子里。
而王東來卻不一樣，技術實力強，又是公司創(chuàng)始人。
所以，就形成了這樣的畫風。
王東來的思路分享并沒有持續(xù)太長時間，半個小時也就結束了。
這次分享，王東來并沒有故意藏私，而是大大方方地拿出了自己的真本事。
先進封裝技術是很重要，但是又不是那么的重要。
重要是因為國內(nèi)落后的半導體現(xiàn)狀，可以因為先進封裝技術，在一定程度上將芯片性能追趕上去。
不那么重要則是因為芯片制程還會繼續(xù)發(fā)展，而先進封裝技術的發(fā)展空間卻很有限。
王東來一直都沒有放棄過實現(xiàn)半導體技術全面突破的想法。
從硅晶體，到封裝技術，再到刻蝕裝備，光刻膠，光刻機等等，都要完成突破。
對此，他也有這個信心，所以根本不怕國內(nèi)其他廠商完成突破。
錢，是賺不夠的，市場也不可能讓一家徹底壟斷。
等到王東來研發(fā)出更先進的技術之后，他就會把一些落后的技術賣出去。
眼下，只是講述自己的研發(fā)思路，也能起到一個篩選的作用。
如果真的有公司能從王東來的分享中，完成了技術的突破，這樣的公司才是王東來真正想要看到的公司。
在王東來的帶動下，張如京等大佬，也上臺做了學術交流分享，這場學術交流會議還算成功。
可是，直到最后結束。
也沒有幾個人主動上門來和王東來商議合作的事情。
反倒是有不少人想要從王東來這里拿到投資，毫無疑問，這些人是惦記上了銀河科技半導體公司賬戶里的錢。
“怎么樣？有沒有覺得很失望？”
張如京走到王東來的身邊，好奇地出聲問道。
王東來搖搖頭，沒有說話。
“看你的樣子，也不像是失望，難道說你這一次就是為了單純的學術交流？”
張如京更加好奇起來，完全摸不準王東來的想法，心里暗自思索自己該不會是猜錯了吧。
“張老，您愿意和銀河科技合作嗎？”
王東來沒有回答張如京的問題，反而是問出這么一個問題。
張如京思索了一下，才說道：“合作自然是沒有問題，但是要看是什么方面的合作。”
“也就是說，張老其實也不怎么相信我會完成技術突破？打破國外的壟斷？”
王東來沒有任何遮掩的直接問了出來。
張如京沉默了一下，才點頭說道：“我相信你的科研實力，但是半導體領域不一樣，涉及的行業(yè)領域太多了，是當今世界最為復雜的工藝，這是一個由眾多頂尖企業(yè)共同完成的一個復雜過程。”
“半導體制造工藝非常多，上千個步驟，無比的復雜，要求也很高。”
“以你的實力，可以完成刻蝕技術的突破，可以研發(fā)出EDA軟件，但是這還遠遠不夠，晶圓制造、光刻、離子注入、薄膜沉積、封裝測試，這些不僅僅是需要大量的技術儲備，還需要大量的合格員工，以及海量的資金投入。”
“比如要建設屬于自己的晶圓廠等等，這些都是需要考慮的地方。”
“而這樣一來，就加大了風險。”
說到這里，張如京就沒有再繼續(xù)說下去，但是意思卻已經(jīng)表明了。
王東來卻是不見絲毫的氣餒，而是面帶笑意地說道：“張老說的很中肯，我知道這是實話，但是我更相信事在人為。”
“技術一項項突破，一點點積累，日拱一卒，我們遲早會完成技術突破。”
“風險有，但是一旦成功后的收益也是驚人的。”
“作為科研人員，我更加相信自己的大腦和雙手。”
“張老，你帶領新勝半導體研究硅材料，我還是很看好的，我也希望張老能早點研發(fā)出來，一同為國產(chǎn)半導體出一份力！”
張如京聽出了王東來堅定的信念，心里越是欣賞，同時也越是覺得有些可惜，出聲問道：“好，那你接下來準備怎么做？”
“張老，這是保密項目，到時候您就會知道了！”
王東來賣了一個關子，并沒有說出自己接下來的打算。